Xingke Machine- 15 년 이상 생산 경험을 가진 전문 자동 포장 기계 제조업체.

자동 계산 하드웨어 부품 포장기

XK-B867Z(다중재료 7개 진동볼 등반형 자동계수 포장기).

1) 기술적 특성
1. 진동볼은 자동으로 재료를 배열하고, 자동 계수, 자동 충전, 자동 포장, 밀봉 기능, 출력 계수를 수행합니다.
2. 지능형 온도 조절 시스템을 채택하여 안정적인 온도 조절이 가능하며, 필요에 따라 온도를 조절할 수 있습니다.
3. 포장백 길이 조절이 가능하며, 포장 수량도 조절 가능합니다. 설정된 수량에 도달하면 자동으로 알람이 울립니다.
4. 포장 후 백의 모양은 균일하고, 규칙적이며, 보기 좋고, 견고합니다. 또한, 코딩기, 중량 선별기, 라벨링기, 호이스트 등의 확장 장비를 추가할 수 있습니다.
2) 적용범위 및 기능적 특성
1. 본 제품은 나사, 너트, 평와셔, 스프링와셔, 장난감, 표준 부품 등 7가지 미만의 재료를 자동으로 혼합하거나 개별 포장하는 데 적합합니다. 체인 버킷을 사용하여 재료 상자를 회전시키고, 진동 볼이 자동으로 재료를 계수하여 재료 상자에 넣고, 체인 버킷이 제품을 성형기의 자동 포장기에 채웁니다. 본 제품은 코너 방식을 채택하여 트레일러 높이를 줄여 수동 공급에 편리하며, 장비의 여유 공간을 활용하여 다른 재료를 수동으로 혼합 포장할 수도 있습니다.
2. 밀봉재로 "OPP/CPP/적층필름"에 적합합니다.

문의

제품 특징

이 자동 하드웨어 부품 포장기는 섬유 계수/차단 및 투입 방식을 특징으로 하며, 폭 40~140mm, 길이 200mm 이내의 백 포장에 적합합니다. 분당 1~60개의 백을 포장할 수 있는 속도 범위를 제공하며, 줄무늬, 뒷면 밀봉/삼면 밀봉 등의 밀봉 형태를 갖추고 있으며, 220V, 50Hz의 전압으로 작동합니다. 기계의 크기는 길이 3,200mm, 너비 2,100mm, 높이 1,650mm이며, 무게는 약 700kg으로 하드웨어 부품 포장에 안정적이고 효율적인 솔루션을 제공합니다.

회사 프로필

저희 회사는 혁신적인 포장 솔루션을 제공하는 선도적인 기업으로, 자동 계수 하드웨어 부품 포장 기계 설계 및 제조를 전문으로 합니다. 다년간의 업계 경험을 바탕으로 고객에게 고품질, 신뢰성, 효율성을 갖춘 포장 솔루션을 제공하는 탁월한 명성을 쌓아 왔습니다. 최첨단 기술과 첨단 기계는 하드웨어 부품의 정확한 계수 및 정밀 포장을 보장하여 고객의 시간과 인건비를 절감해 드립니다. 고객의 특정 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공함으로써 최고의 가치를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 포장 프로세스를 간소화하고 생산성을 향상시키려면 저희에게 맡겨주세요.

기업 핵심 역량

회사 프로필:
저희 회사는 효율성과 정밀성에 중점을 두고 하드웨어 부품을 위한 최첨단 포장 솔루션을 제공하는 데 특화되어 있습니다. 오랜 업계 경험을 바탕으로 하드웨어 부품 포장 방식에 혁명을 일으키는 자동 계수 하드웨어 부품 포장기를 개발했습니다. 저희 기계는 정확한 계수 및 포장을 보장하는 첨단 기술을 탑재하여 시간을 절약하고 오류를 줄입니다. 고객의 요구를 충족하고 생산 공정을 개선하는 고품질 제품을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 포장 작업을 간소화하고 전반적인 효율성을 향상시키는 데 있어 저희를 믿고 맡겨 주십시오.